그래픽 카드 냉각의 미래를 위한 MSI 프로토타입은 인상적이고 비싸 보입니다.

그래픽 카드는 이미 거대하므로 제조업체는 그래픽 카드를 냉각하는 방법에 대해 좀 더 창의적이어야 합니다.

차세대 그래픽 카드가 이전 세대보다 전력 소모가 더 클 것이라고 가정하면, 우리는 이를 시원하게 유지하려고 애쓰는 난관에 빠질 수 있습니다. RTX 4090을 보세요. 이미 거대합니다. 우리의 PC 케이스는 그 이상을 감당할 수 없습니다. 그러나 냉각에는 더 크고 더 큰 방열판보다 더 많은 것이 있으며, Computex 2023에서 MSI는 GPU 온도를 최대 10도까지 떨어뜨릴 수 있는 몇 가지 개념을 선보였습니다.

첫 번째 새로운 냉각 방법은 동적 바이메탈 핀(Dynamic Bimetallic Fins)이라고 하며 본질적으로 핀 샌드위치입니다. 말하자면 빵은 두 개의 알루미늄 시트로 구성되어 있으며 맛있는 충전재는 구리 시트입니다. 결합된 핀의 두께는 약 1mm로 일반 단일 핀보다 약 3~4배 두껍지만, 금속을 혼합하면 열을 더 잘 분산시키는 데 도움이 되며 MSI에 따르면 온도가 섭씨 3도 낮아집니다.

한 가지 단점은 그러한 제작 비용이 든다는 것입니다. 핀은 3배, 재료는 3배로 늘어납니다. 더 복잡한 프로세스에 대한 제조 비용은 말할 것도 없이 더 높을 것입니다. MSI는 이론적으로 오늘날의 그래픽 카드에 사용되는 일반적인 알루미늄 방열판보다 훨씬 작은 방열판을 사용해도 여전히 괜찮은 온도를 얻을 수 있다고 말했습니다.

다음 개념은 Arctic Blast라고 불리는 TEC(열전기 냉각기)를 사용하는 것이었습니다. TEC 플레이트는 GPU와 메모리를 덮고 있으며 액체 냉각수는 열을 라디에이터로 전달합니다. 이런 종류의 쿨러에서 자주 발생하는 결로를 처리하는 문제가 잠재적으로 있지만, CPU TEC 블록은 그 부분을 꽤 잘 처리하므로 장밋빛일 수 있습니다. 그리고 그 대가로 이 옵션은 작동하는 데 상당한 전력이 필요하지만 방열판이 관리할 수 있는 것보다 더 나은 주변 온도보다 낮은 온도의 이점을 제공합니다.

MSI는 TEC 설계의 몇 가지 이점, 즉 작은 폼 팩터에서도 높은 냉각 용량과 오버클럭 가능성을 나열합니다. 나는 이 개념이 나에게 흥미를 주었다고 말해야 하지만, 그것이 실제로 시장에 출시된다면 어떤 식으로든 저렴할 것이라고는 생각하지 않습니다. TEC 블록은 저렴하지 않으며 그래픽 카드도 마찬가지입니다. 이것은 확실히 엄청나게 비싼 콤보가 될 것입니다.

잠재적으로 더 저렴하고 가능성이 높은 옵션은 3D 증기 챔버입니다. MSI는 이를 MSI DynaVC라고 부릅니다. 기본적으로 그래픽 카드의 증기 챔버와 히트 파이프가 하나로 접혀져 있어 납땜이 필요하지 않습니다. MSI에 따르면 이는 열 전달 거리를 줄이고 메인 GPU 베이스와 히트 파이프 사이에서 열이 보다 효과적으로 이동할 수 있도록 해줍니다.

유일한 것은 MSI가 원래 테스트에서 아직 새로운 3D 증기 챔버를 사용한 열 성능이 눈에 띄게 개선되지 않았지만 여전히 개념의 잠재력을 조사하고 있다는 것입니다.

그런 다음 오늘날 몇 가지 고급 올인원 냉각 그래픽 카드를 사용하여 더 작고 스마트한 버전을 재구상하는 개념인 FushionChill이 있습니다. 기본적으로 FushionChill은 일반적으로 최신 카드의 튜브를 통해 연결되는 라디에이터를 포함하여 모든 부품이 그래픽 카드 덮개 내에 있는 수냉식 GPU입니다.

게임을 위한 최고의 CPU: Intel과 AMD의 최고 칩최고의 게이밍 마더보드: 올바른 보드최고의 그래픽 카드: 당신의 완벽한 픽셀 푸셔가 기다립니다게임을 위한 최고의 SSD: 남들보다 먼저 게임에 참여하세요

FushionChill의 핵심은 더 깊고 핀 피치가 늘어난 고급 라디에이터입니다. MSI는 최종 결과는 앞서 언급한 개념 중 최고의 냉각으로 섭씨 10도 정도 감소할 것으로 예상합니다.

기억해야 할 중요한 점은 이론적으로 이러한 디자인 중 일부가 단일 그래픽 카드로 결합된다는 것입니다. MSI는 이 아이디어가 열려 있다고 말했으며 다이나믹 바이메탈 핀과 3D 증기 챔버가 함께 작동할 수 있다고 생각합니다. MSI가 차세대 제품에 이러한 디자인을 사용할 계획이 있는지 물었지만 회사 담당자는 대답하지 않았습니다. 단지 기존 슈라우드의 크기를 줄이거 나 더 강력한 카드에 사용될 수 있다는 것뿐입니다.