가장 효율적인 방열판은 생산 비용입니다

우리는 주변의 모든 것에서 더 높은 성과와 효율성을 위해 노력하는 사회에 살고 있습니다. 컴퓨터는 7nm 공정으로 가고, 슈퍼컴퓨터는 148.6페타플롭스, 전기자동차는 1000km 주행거리를 ​​목표로 합니다. 기술적 관점에서 볼 때 이러한 발전은 일반적으로 더 높은 에너지 밀도 및 관련 온도 핫스팟으로 귀결됩니다. 압출 알루미늄 프로파일을 사용한 공랭식과 같은 기존 솔루션은 더 이상 충분하지 않습니다.

기술 발전을 유지하려면 보다 효율적인 냉각이 필요합니다. 공기 대신 유체(물, 글리콜 등)를 사용한 냉각은 10배~100배 더 나은 열 전달을 제공합니다. 방열판의 최적화된 설계는 효율성을 2배 이상 증가시킬 수 있습니다. 생성 최적화 설계는 너무 복잡해서 밀링, 다이캐스팅, 압출 등의 전통적인 기술로는 생산할 수 없습니다. 유일한 대안은 적층 제조(AM)입니다.

현재 다양한 금속 AM 기술을 사용할 수 있습니다. 이러한 AM 기술의 주요 단점은 생산 가격과 속도입니다. 이러한 장벽은 아직 주류 애플리케이션에서 볼 수 없는 주된 이유입니다. 복잡한 방열판의 경제적인 연속 생산은 ValCUN의 초점입니다. 이는 하이브리드 제조를 통해 이루어집니다. 필요한 곳에 첨단 기술을 적용하고 가능한 경우 빠르고 경제적으로 사용합니다. ValCUN은 다이캐스팅이나 압출과 같은 전통적인 생산 기술과 파괴적인 금속 AM 기술을 결합합니다.

IGBT 3개 냉각의 경우 생성 설계로 냉각 성능이 40% 향상되었습니다. SLM으로 알려진 금속 적층 제조 기술을 사용하여 100,000개의 냉각기를 제조하는 것은 한 기계에서 2년 이내에 불가능하며 부품당 €100 이상의 비용이 듭니다. 다이캐스팅과 ValCUN의 AM 기술을 결합하면 3~5배 적은 단가로 6개월 안에 이 배치를 생산할 수 있습니다.

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